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テープアウト(英:Tape-out)とは、マイクロプロセッサ等の半導体製造工程における、設計の最終段階の区切りを指す。 概要現在の集積回路設計は、各種EDAツールを駆使する、長くて複雑な工程(設計、配置(ピン配置・コア配置)、シミュレーション、最適化、検証など)を経なければならず、各工程に専用のEDAツールが存在する。プロセスの微細化や、要求されるスペックの向上に伴う、回路規模の増大といった事情があるため、ツールがある程度自動化され、PCやワークステーションが高速化されても、設計工程全体にかかる時間はあまり短縮されていない。こういった事情からテープアウトは、これらのプロジェクトに取り組んだ者達が設計の終わりに迎える祝賀の意味も込められており、テープアウトの後は、製造工程から戻ってくる実働品についての予想と実働検証用の準備が続く。 過去には、回路のレイアウトとその他の詳細(マスクパターンなど)を記録した最終データを、磁気テープに記録して製造工程に送付したことから、この名前が付いた。現在ではこの過程に磁気テープが使われることはなく、もう少し簡素な手段(CD-RやDVD-R、ネットワーク経由など)に移行している。 また、比較的小規模な回路であれば、FPGAを使うことで、試作品から一段飛び超して量産先行品とすることができ、さらにその結果をそのままファブにかけることにより、ワンタイムFPGAの形で量産品とすることができる。ただし、費用対効果比の見積もりが難しい。 以上のような事情の進展があったにもかかわらず、この語は設計工程の区切り目を表す言葉として、伝統的に使われ続けている。 類似用語
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